下行周期內(nèi),裁員、砍單、破產(chǎn)注銷等關(guān)鍵詞貫穿了陰云密布的2023年。
舊歲已逝,新年伊始。揮揮手,我們告別過去,懷著對(duì)未來的美好希冀奔向2024年。未來雖代表著未知,有著各種不確定性,但在產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中,行業(yè)趨勢(shì)是有跡可循的。
那么,在充滿著想象空間的2024年,半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)有哪些新變化、新趨勢(shì)和新機(jī)會(huì)呢?從業(yè)者們期待的復(fù)蘇曙光是否會(huì)如《琵琶行》中的琵琶女那般,千呼萬喚始出來?
Vol.1
市場(chǎng)將增長20%
近期,國際數(shù)據(jù)公司(IDC)最新研究顯示,2023年全球半導(dǎo)體收入同比下滑12.0%,達(dá)到5265億美元,但是高于該機(jī)構(gòu)9月預(yù)計(jì)的5190億美元。預(yù)計(jì)2024年將同比增長20.2%,達(dá)到6330億美元,高于之前6260億美元的預(yù)測(cè)。
根據(jù)該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),隨著PC和智能手機(jī)這兩個(gè)最大細(xì)分市場(chǎng)的長期庫存調(diào)整消退,半導(dǎo)體增長的可見性將提高,隨著未來十年電氣化繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體含量的增長,汽車和工業(yè)的庫存水平預(yù)計(jì)將在2024下半年恢復(fù)到正常水平。
值得關(guān)注的是,在2024年有回暖趨勢(shì)或增長勢(shì)頭的細(xì)分市場(chǎng)分別是智能手機(jī)、個(gè)人電腦、服務(wù)器、汽車,以及AI市場(chǎng)。
智能手機(jī)
在經(jīng)歷了近三年的低迷狀態(tài)之后,智能手機(jī)市場(chǎng)從2023年第三季度開始終于出現(xiàn)了回暖勢(shì)頭。
根據(jù)Counterpoint調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,全球智能手機(jī)銷量在連續(xù)27個(gè)月同比下降后,2023年10月份首次售出交易量(即零售額)同比增長5%。而IDC等第三方市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2024年中國智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量將實(shí)現(xiàn)2021年以來首次同比增長。
在中國市場(chǎng),無論是華為Mate 60系列還是小米14,都在極大程度上吸引了市場(chǎng)的關(guān)注,并取得了不錯(cuò)的成績,成了年度爆款手機(jī)。
Canalys預(yù)測(cè)2023年全年智能手機(jī)的出貨量將達(dá)到11.3億部,預(yù)計(jì)到2024年將增長4%,達(dá)到11.7億部。預(yù)計(jì)到2027年,智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量將達(dá)到12.5億部,復(fù)合年增長率(2023年至2027年)為2.6%。
Canalys高級(jí)分析師Sanyam Chaurasia表示,“2024年智能手機(jī)的反彈將受到新興市場(chǎng)的推動(dòng),在這些市場(chǎng),智能手機(jī)仍然是連接、娛樂和生產(chǎn)力不可或缺的一部分?!盋haurasia稱2024年出貨的智能手機(jī)中將有三分之一來自亞太地區(qū),而2017年這一比例僅為五分之一。在印度、東南亞和南亞需求復(fù)蘇的推動(dòng)下,該地區(qū)也將以6%的年增長率,成為增長最快的地區(qū)之一。
值得一提的是,當(dāng)前智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈高度成熟、存量競(jìng)爭白熱化,同時(shí)科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級(jí)、人才培養(yǎng)等方方面面都在拉動(dòng)著智能手機(jī)行業(yè)凸顯出自己的社會(huì)價(jià)值。
個(gè)人電腦
根據(jù)TrendForce 集邦咨詢最新預(yù)估,2023 年全球筆記本電腦出貨將達(dá) 1.67 億臺(tái),同比下降 10.2%。但是,隨著庫存壓力緩解,預(yù)期 2024 年全球市場(chǎng)恢復(fù)至健康的供需循環(huán),預(yù)計(jì)2024 年筆記本市場(chǎng)整體出貨規(guī)模將達(dá) 1.72 億臺(tái),年增 3.2%。主要的成長動(dòng)能源自終端商務(wù)市場(chǎng)的換機(jī)需求,Chromebook、電競(jìng)筆電的擴(kuò)張。
TrendForce 還在報(bào)告中提到了 AI PC 的發(fā)展?fàn)顩r。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為,由于目前 AI PC 相關(guān)軟、硬件的升級(jí)成本高昂,發(fā)展初期將聚焦于高階商務(wù)用戶與內(nèi)容創(chuàng)作者。AI PC 的出現(xiàn),不一定能刺激額外的 PC 采購需求,多數(shù)將伴隨 2024 年的商務(wù)換機(jī)過程,自然地移轉(zhuǎn)升級(jí)至 AI PC 裝置。
對(duì)消費(fèi)端來說,目前 PC 裝置可提供的云端 AI 應(yīng)用多能滿足日常生活、娛樂所需,如若短期內(nèi)未見 AI 殺手級(jí)應(yīng)用,提出有感升級(jí) AI 體驗(yàn),將難以快速拉升消費(fèi)型 AI PC 普及。但長期來看,在未來發(fā)展更多元 AI 工具的應(yīng)用可能性后,同時(shí)價(jià)格門檻降低,消費(fèi)型 AI PC 的普及率仍可期。
服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心
根據(jù)Trendforce估算,2023年AI服務(wù)器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量逾120萬臺(tái),年增將達(dá)37.7%,占整體服務(wù)器出貨量達(dá)9%,2024年將再成長逾38%,AI服務(wù)器占比將逾12%。
伴隨ChatBOT(聊天機(jī)器人)、生成式AI等在各應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)力,云解決方案提供商如Microsoft、Google、AWS(亞馬遜)等加大AI投資力道,推升AI服務(wù)器需求上揚(yáng)。
2023-2024年主要由云解決方案提供商積極投資帶動(dòng)AI服務(wù)器需求成長,2024年后將延伸至更多應(yīng)用領(lǐng)域業(yè)者投入專業(yè)AI模型及軟件服務(wù)開發(fā),帶動(dòng)搭載中低階GPU等邊緣AI Server成長,預(yù)期2023-2026年邊緣AI服務(wù)器出貨平均年成長率將逾兩成。
新能源汽車
隨著新四化趨勢(shì)的持續(xù)推進(jìn),汽車行業(yè)對(duì)芯片的需求量在不斷增加。
從基本的電力系統(tǒng)控制到高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、無人駕駛技術(shù)和汽車娛樂系統(tǒng),都對(duì)電子芯片有著極大的依賴。中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)提供的數(shù)據(jù)顯示,傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600-700顆,電動(dòng)車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛,而更高級(jí)的智能汽車對(duì)芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。
相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2022年,全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模約3100億元。而在新能源趨勢(shì)最強(qiáng)的中國市場(chǎng),中國整車銷售規(guī)模達(dá)4.58萬億元,中國汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1219億元。據(jù)中汽協(xié)預(yù)計(jì),2024年我國汽車總銷量將達(dá)到3100萬輛,同比增長3%。其中,乘用車銷量在2680萬輛左右,同比增長3.1%。新能源汽車銷量將達(dá)到1150萬輛左右,同比增長20%。
另外,新能源汽車中的智能化滲透率也在不斷提升。在2024年的產(chǎn)品理念上,智能化的能力,將是大多數(shù)新品強(qiáng)調(diào)的重要方向。2024年,車企和汽車智能化供應(yīng)鏈的共同內(nèi)卷,將在10-20萬價(jià)位區(qū)間展開汽車智能化的性價(jià)比大戰(zhàn)。
這也意味著,明年的汽車市場(chǎng)對(duì)芯片的需求仍有較大增量。
Vol.2
產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢(shì)有哪些?
創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動(dòng)力。
如年初ChatGPT的橫空出世,引爆了全球?qū)τ谏墒饺斯ぶ悄埽ˋIGC)的追捧,同時(shí)給AI芯片、GPU、存儲(chǔ)等細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)帶來了莫大的機(jī)會(huì)。
在整個(gè)行業(yè)或?qū)⒊霈F(xiàn)明朗復(fù)蘇趨勢(shì)之時(shí),技術(shù)創(chuàng)新方面有哪些可期待的呢?
AI芯片
AI貫穿了整個(gè)2023年,其仍將成為2024年一個(gè)重要的關(guān)鍵詞。
有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),用于執(zhí)行人工智能(AI)工作負(fù)載的芯片市場(chǎng)正以每年20% 以上的速度增長。2023年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到534億美元,比2022年增長20.9%,2024年將增長25.6%,達(dá)到671億美元。到2027年,AI芯片營收預(yù)計(jì)將是2023年市場(chǎng)規(guī)模的兩倍以上,達(dá)到1194億美元。
Gartner分析師指出,未來大規(guī)模部署定制AI芯片將取代當(dāng)前占主導(dǎo)地位的芯片架構(gòu)(離散GPU),以適應(yīng)各種基于AI的工作負(fù)載,特別是那些基于生成式AI技術(shù)的工作負(fù)載。
2.5/3D 先進(jìn)封裝市場(chǎng)
近年來,隨著芯片制程工藝的演進(jìn),“摩爾定律”迭代進(jìn)度放緩,導(dǎo)致芯片的性能增長邊際成本急劇上升。在摩爾定律減速的同時(shí),計(jì)算需求卻在暴漲。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展,對(duì)算力芯片的效能要求越來越高。
多重挑戰(zhàn)和趨勢(shì)下,半導(dǎo)體行業(yè)開始探索新的發(fā)展路徑。其中,先進(jìn)封裝成為一條重要賽道,在提高芯片集成度、縮短芯片距離、加快芯片間電氣連接速度以及性能優(yōu)化的過程中扮演了重要角色。
2.5D本身是一種在客觀世界并不存在的維度,因?yàn)槠浼擅芏瘸搅?D,但又達(dá)不到3D的集成密度,取其折中,因此被稱為2.5D。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,2.5D是特指采用了中介層的集成方式,中介層目前多采用硅材料,利用其成熟的工藝和高密度互連的特性。
3D封裝技術(shù)和2.5D是通過中介層進(jìn)行高密度互連不同,3D是指不需要中介層,芯片通過TSV(硅通孔技術(shù))直接進(jìn)行高密度互連。
國際數(shù)據(jù)公司IDC預(yù)測(cè),預(yù)計(jì) 2.5/3D 封裝市場(chǎng) 2023 年至2028 年年復(fù)合成長率(CAGR)將達(dá) 22%,是半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)中未來需高度關(guān)注的領(lǐng)域。
HBM
一顆H100芯片,H100裸片占據(jù)核心位置,兩邊各有三個(gè)HBM堆棧,六個(gè)HBM加起面積與H100裸片相當(dāng)。這六顆平平無奇的內(nèi)存芯片,就是H100供應(yīng)短缺的“罪魁禍?zhǔn)住敝弧?/p>
HBM在GPU中承擔(dān)一部分存儲(chǔ)器之職。和傳統(tǒng)的DDR內(nèi)存不同,HBM本質(zhì)上是將多個(gè)DRAM內(nèi)存在垂直方向堆疊,這樣既增加了內(nèi)存容量,又能很好地控制內(nèi)存的功耗和芯片面積,減少在封裝內(nèi)部占用的空間。另外,HBM在傳統(tǒng)DDR內(nèi)存基礎(chǔ)上,通過大幅增加引腳數(shù)量以達(dá)到每個(gè)HBM堆棧1024位寬的內(nèi)存總線,實(shí)現(xiàn)了更高的帶寬。
AI訓(xùn)練對(duì)數(shù)據(jù)吞吐量及數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t性有極高要求的追求,所以對(duì)HBM需求量也很大。
2020年,以高帶寬內(nèi)存(HBM、HBM2、HBM2E、HBM3)為代表的超帶寬解決方案開始逐漸展露頭角。進(jìn)入2023年后,以ChatGPT為代表的生成式人工智能市場(chǎng)的瘋狂擴(kuò)張,在讓AI服務(wù)器需求迅速增加的同時(shí),也帶動(dòng)了HBM3等高階產(chǎn)品的銷售上揚(yáng)。
國金證券預(yù)計(jì)2023年全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)596億。Omdia研究顯示,從2023年到2027年,HBM市場(chǎng)收入的年增長率預(yù)計(jì)將飆升52%,其在DRAM市場(chǎng)收入中的份額預(yù)計(jì)將從2023年的10%增加到2027年的近20%。而且,HBM3的價(jià)格大約是標(biāo)準(zhǔn)DRAM芯片的5-6倍。
衛(wèi)星通訊
對(duì)普通用戶來說,這項(xiàng)功能可有可無,但對(duì)于愛好極限運(yùn)動(dòng),或是在荒漠等惡劣條件下工作的人員來說,這項(xiàng)技術(shù)將非常實(shí)用,甚至能“救命”。
衛(wèi)星通信正在成為各手機(jī)廠商瞄準(zhǔn)的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)。目前華為、蘋果、榮耀、OPPO等均已官宣將在新一代旗艦機(jī)型中搭載衛(wèi)星通信技術(shù),并陸續(xù)公布了新進(jìn)展。
山西證券高宇洋表示,手機(jī)直連衛(wèi)星能在短時(shí)間內(nèi)快速提升衛(wèi)星通信的市場(chǎng)滲透率,帶動(dòng)相關(guān)硬件供應(yīng)商及服務(wù)提供商業(yè)績?cè)鲩L,加快我國衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)技術(shù)積累,有望成為未來衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的主要應(yīng)用模式。國信通院的數(shù)據(jù)顯示,到2027年,我國衛(wèi)星通信終端市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到10.2億美元。
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